Читать онлайн «Основы технологии микромонтажа интегральных схем»

Основы технологии микромонтажа интегральных схем Белоус А. И. Емельянов В. А. ми^ А. И. Белоус, В. А. Емельянов Основы технологии микромонтажа интегральных схем Москва, 2013 УДК 621. 3. 049. 77 ББК 32. 844. 1 Б35 Белоус А. И. , Емельянов В. А. Б35 Основы технологии микромонтажа интегральных схем. - М. : ДМК Пресс, 2013. -316 с. ISBN 978-5-94074-864-9 Эволюция изделий интегральной микроэлектроники неотделима от прогресса в области технологии корпусирования интегральных микросхем, которую еще 10-15 лет тому назад относили к разряду второстепенных, не требующих проведения широкомасштабных научных исследований и базирующихся на использовании возможностей имеющегося парка сборочного оборудования. За этот период решены многие находившиеся в центре внимания существенные проблемы в области микроэлектроники. В данный же момент наблюдается резкое повышение интереса ученых и специалистов серийных производств к технике корпусирования современных изделий интегральной микроэлектроники - больших интегральных схем (БИС) и сверхбольших интегральных микросхем (СБИС), в которой центральное место занимает микромонтаж кристаллов. В книге обобщены результаты теоретических и экспериментальных исследований физико-химических свойств тонких пленок, наносимых на кристаллы, рассмотрены базовые элементы корпусов и выводных рамок БИС, детально оговорены особенности технологического процесса микромонтажа кристаллов, описаны состав и особенности функционирования используемого при микромонтаже технологического оборудования. Книга написана простым и понятным языком и, несомненно, найдет признание среди специалистов по микроэлектронике, поскольку издания по представленному профилю являются достаточно редкими и весьма востребованными как в отечественной печати, так и за рубежом. УДК 621. 3. 049. 77 ББК 32. 844. 1 Все права защищены. Любая часть этой книги не может быть воспроизведена в какой бы то ни было форме и какими бы то ни было средствами без письменного разрешения владельцев авторских прав. Материал, изложенный в данной книге, многократно проверен. Но поскольку вероятность технических ошибок все равно существует, издательство не может гарантировать абсолютную точность и правильность приводимых сведений. В связи с этим издательство не несет ответственности за возможные ошибки, связанные с использованием книги. © Белоус А. И. , Емельянов В. А. , 2013 ISBN 978-5-94074-864-9 © Оформление, ДМК Пресс, 2013 Введение 6 ▼ Глава 1 Особенностии тонкопленочных покрытий для кристаллов БИС 9 1. 1. Планарные контакты, межэлементные соединения и контактные площадки на основе алюминия 10 1. 2. Тонкопленочные покрытия на основе благородных металлов, никеля и бинарных сплавов 25 1. 3. Эксплуатационные характеристики тонкопленочных покрытий кристаллов БИС 32 1. 3. 1. Коррозионная устойчивость тонкопленочных покрытий кристаллов 32 1. 3. 2. Процессы электромиграции в слоях металлизации на основе сплавов алюминия 37 1. 4. Особенности проволочного микромонтажа кристаллов БИС 44 1. 5.